2 вычислительных узла на 1U
Lenovo Высокоплотные HPC Жидкостное охлаждение
ThinkSystem SD650 V3
Прямое жидкостное охлаждение · 2 узла на 1U
Переопределите плотность вычислений для вашего исследовательского кластера. SD650 V3 использует прямое водяное охлаждение, чтобы разместить 2 полных вычислительных узла в одном слоте 1U — обеспечивая беспрецедентную производительность на стойку. Разработан для HPC-сред, научных исследований и симуляций, прямое жидкостное охлаждение устраняет термические ограничения традиционных систем с воздушным охлаждением. Это означает больше ядер, более высокие тактовые частоты и значительно более низкие энергозатраты. Для HPC-кластеров, где каждый ватт и каждый юнит стойки имеет значение, SD650 V3 — непревзойдённый выбор.
Идеально подходит для HPC / Исследовательские центры
Нажмите на изображение, чтобы увеличить · Доступно полное разрешение
Ключевые характеристики
Прямое жидкостное охлаждение (DLC)
Сверхвысокая плотность ядер
Архитектура, оптимизированная для HPC
Интересует ThinkSystem SD650 V3?
Наши сертифицированные инженеры подберут правильное решение в соответствии с вашими рабочими нагрузками и бюджетом.